AMD与南通富士通成立合资工厂

AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司

价值4.36亿美的协议将整合AMD的高出货量封装测试工厂与南通富士通的外包半导体封装测试专业技术，为更广泛的客户提供服务

-AMD战略转型阶段的这1最新举措进一步明确了设计高性能产品的工作重心和运营管理

-AMD将贡献位于马来西亚槟城和中国苏州的两个封装测试工厂，包括约1700名员工及工厂管理团队

-南通富士通将持有85的股分，是合资公司的控股方，以现金方式支付AMD约3.71亿美

加州森尼韦尔市，2015年10月15日—AMD（NASDAQ:AMD）与南通富士通微电子股份有限公司（NFME）（SZSE:TFWD）今天签署肯定协议，宣布将共同成立合资公司，新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试（ATMP）工厂及经验丰富的员工，和南通富士通的外包半导体封装测试（OSAT）专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套装备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这1交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。

AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管DevinderKumar表示：“创建一个新的合资公司是AMD延续进行战略转型的一部分。新公司将AMD的高出货量封装测试工厂及经验丰富的员工与南通富士通在外包半导体封装测试方面的专业技术相结合。南通富士通是一个理想的合作伙伴，它具有卓着的视野和商业计划，能够在交易落地之际成功引领这个合资公司。我们一直在明确不断发展的投资重点，放在能够增进长时间盈利增长的差异化设计、高性能技术及产品方面。合资公司的成立带来了显著的资产货币化，能够进一步增强我们的资产负债表。”

通富微电总经理石磊表示：“AMD有着世界先进的封装测试工厂和高出货量的历史事迹。AMD先进的技术和丰富的经验给予了南通富士通强力补充。新成立的合资公司将助力南通富士通提高研发能力，并进一步增强全球企业荣誉。合资公司也将加强南通富士通在进一步迈向国际市场、寻求更多客户方面的机遇，助力南通富士通成为世界领先的封装测试公司。”

合资公司的成立标志着AMD战略计划又迈出了重要一步，该战略计划的目的在于明确重点，打造伟大的产品的同时从长远角度来看，加强公司的供应链运营管理。通过提供额外的范围，和现金注入及无工厂业务模式带来的资本支出的下降，从而增强公司的资产负债表。

合资公司定位明确，意在捉住半导体封装测试服务（SATS）需求不断增长的大好机遇。Gartner市场研究公司的调查结果显示，2015年SATS市场的预期收益将达274亿美，较去年同期增长41.1。年复合年均增长率预计将达4.6，预计到2019年1，市场总收益将达340亿美。

双方肯定协议的主要条款包括：

-AMD将为合资公司投入：

马来西亚槟城和中国苏州的封装测试工厂

约1700名员工——包括工厂领导团队，他们在新的合资公司将继续实行管理和监督职责

-南通富士通将持有AMD槟城和苏州工厂85的股分，是新合资公司的控股方

-本次交易结束时，AMD预计将收到净额约3.71亿美，其中收取现金3.2亿美，并且AMD仍将持有槟城和苏州工厂各15的股分。

-交易完成后，基于AMD显著减少的资本支出额，预期此次交易不会影响本钱。

-没有因成立合资公司而裁减AMD槟城或苏州封装测试工厂员工的计划。

J.P.摩根证券交易有限公司为AMD独家财务顾问机构，向AMD董事会提供公正意见。

相干资源

-关于合资公司的更多信息

-关于AMD长时间发展战略的更多信息

-访问AMD投资者关系站

关于AMD

四十五年来，AMD引领了高性能运算、图形，和可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台和数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，和尖端科学研究所都依托AMD技术来改良他们的生活、工作和文娱。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成绩本日，启发未来。更多信息，敬请访问(NASDAQ:AMD)。

关于南通富士通

南通富士通微电子股份有限公司（NFME）成立于1994年，总部位于中国江苏省南通市。作为中国3大集成电路封装测试企业之一，南通富士通站在了行业科技发展的前沿，服务于超过一半的世界前10的半导体知名企业，如意法半导体和德州仪器等。目前公司提供包括先进封装技术，如WLCSP、FC,BGA,BUMPING,、MEMS，传统封装技术，如QFN、QFP,TSSOP及汽车电子设备组装技术。另外，南通富士通具有完善的测试技术，包括晶圆探针终究测试及系统级测试。南通富士通是中国首家实现了12英寸28纳米高端手机处理芯片大批量生产的公司。南通富士通微电子股份有限公司在深圳证券交易所上市，股票名称为通富微电（）。了解更多：。

声明

本新闻稿中包括关于超威半导体公司（以下简称“AMD”或“公司”）的前瞻性声明，其中包括但不限于拟定的合资公司（JVs）的组建，合资公司作为独立企业运营的能力，合资公司利用马来西亚槟城及中国苏州工厂的装备及员工的能力，合资公司向广大的客户调剂服务范围、面向国际市场及领航封装测试行业的能力，合资公司预期的未来表现（包括运营和财务指引的预期成果）及交易后的调和效益，合资公司未来的财务状况、运营成果、战略规划、财务预测和基本假定，合资公司的预期收益和发展机遇（包括合资公司赢得新客户的能力），合资公司掌控半导体封装测试服务市场机遇的影响力和能力，双方取得所需审批文件和完成交易的能力，交易完成的时间节点，交易的购买价格及AMD取得的收购现金，AMD从交易中可获得的预期收益（包括交易中AMD损益表中性的预期）将会优化AMD的资产负债表，基于AMD显著减少的资本支出额，此次交易不会影响本钱，根据1995年《美国私人证券诉讼改革法案》安全港条款规定不可裁减员工。前瞻性声明一般带有如“将”、“可能”、“预计”、“相信”、“计划”、“预测”及其白癜风最好治疗方法他具有类似含义的词语，包括相干的否定词语。

敬请投资者注意，本新闻稿中的前瞻性声明都基于当前本新闻稿发布时的看法、假定和预期，具有一定的风险和不确定性，因此难以预测并超越AMD或其他当事方的控制，实际情况可能会与当前预期存在较大出入。致使实际情况与当前预期产生较大出入的因素包括但不但限于：英特尔公司在微处理器市场占据主导地位，其先发制人的业务举措可能会限制AMD的有效竞争能力；AMD的绝大多数微处理器、APU产品、部份GPU产品及半定制产品都由GF制造生产。

若GF没法到达AMD的生产要求，将会对后者的业务产生不利影响；AMD借由第三方生产产品，若生产商没法按时交付充足产品，没法运用具有竞争力的技术，将会为AMD的业务带来严重的负面影响；不能依照AMD的预期生产既定数量的产品，将会对其财务事迹产生不利影响；AMD业务的成功有赖于AMD能及时提供具有突出特性和高性能水平的产品，为客户创造价值，同时支持并与重大产业转型方向保持一致；

若AMD不能创造充足的收益和运营现金流或没法取得外部融资，可能会面临现金短缺的风险，并且没法为研发或其他战略投资计划投入预定的资金；AMD可能会没法顺利履行其进入与核心PC市场相邻的高增长市场的企业发展战略；丢失重要客户可能会给我们带来严重的负面影响；全球经济不确定性可能会对AMD业务和运营事迹产生负面影响；AMD可能没法构成足够的现金流来偿付债务或满足营运资本的需求；

AMD负有大量债务，会对其财务状况产生负面影响，并成为履行既定战略或实行合同规定义务的障碍；AMD期票和安全循环信誉额度管理协议的本金金额不得超过5亿美（安全循环信誉额度），这1束缚可能会影响业务运营能力；AMD产品销售市场的竞争异常剧烈；

不确定性因素包括AMD产品的订购和配送，可能会带来实质的负面影响；2015年重组计划的完成和影响、转型计划及将来可能展开的重组措施都将会产生负面影响；AMD半定制SoC产品的收益取决于面向第三方产品的研发技术及这些产品获得的成功；AMD产品的需求量部份取决于产品所在行业的市场状态。

AMD产品的需求波动或相干行业市场的衰退都会对运营事迹产生实质的负面影响；AMD根据需求变化及时设计并推出新产品的能力取决于第三方的知识产权；为了推动业务发展，AMD依托第三方公司设计、生产并供应主板及其他计算机平台组件以支持其经营；如果AMD丧失了微软公司对其产品的兼容或其他软件供应商不设计或不开发适用于AMD产品的软件，那末产品的销售量将会遭到重创；